半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
顶目蓝本
该封口测试英文厂处在珠角形地区划分,重点制造BGA、QFP等集合电源线路封口成品。逐渐扩产扩充,现有污电镀废水 办理系统软件超功率因数补偿操作,且尚未可以有效办理合并的含氰污电镀废水 。投资者技术投资者1200上万元做创新,制定办理业务能力800吨/日。
污废水 成份及种类
含氰废水处理工艺:电渡工作生成,氰化物氨水浓度30-50mg/L;
高氟化物生活污水:基普通机械镀施工工艺,氟化物溶液浓度300-500mg/L;
充分物废渣:装封的原材料刷洗出现,含环氧防锈漆不饱和树脂等充分物物;
酸碱性废气:各制作工序拆洗水搭配而成。
加工处理工艺技术注意事项
改良后的体统用"化学预进行清理+生物化进行清理+高级工程师氧化反应"工艺技术交通路线:
含氰电镀废水治理:
强碱氯化法:分多级破氰,1阶段空气氧化的ORP把握在300-350mV,一级空气氧化的ORP>600mV;
优酷云监测技术:实时公交摄像头余氯和氰化物质量浓度。
高挥发酚废水处置工艺处置:
吹脱塔预进行处理:pH调至11,气水比3000:1,氯离子清除率70%;
短程反反硝化作用细菌反反反硝化作用细菌:控制DO在0.5mg/L以内,避免浪费碳源25%。
一体化加工软件:
溶解过酸池:提升化工废水可生化模式性;
相处氧化物池:搭配填充料,气水比15:1;
快速发展池:斜管弹性填料,单单从表面强度1.0m³/(㎡·h)。
广度清理单园:
Fenton硫化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
怪物吸附性炭滤池:进步骤清理COD和亮度。
进而实际效果
改进后系统性启用相对稳定,水流COD<40mg/L、高锰酸盐指数<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,一项指标值相较于地区排放量规格。吨水工作成本投入从没想到的11.十元调至9.3元,年启用材料费的不浪费的行为约52万元。污泥处理生产量少30%,危废处理加工材料费的相对应大幅度降低。