某半导体器件加工制造企业公司因晶圆进行维护清洁程序带来含氨工业废水，排水量200吨/天。工业废水底除氯离子外还含有氟化物和轻微天价属，处理难度系数大。各地释放规则需求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废气营养成分及源 晶圆擦拭废气（基本源头）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀程序生活污水：含进样器铜、镍等巨资属，pH值上下波动大 CMP粉磨工业废水：含硅粉末及氯离子 治理 生产技术标准流程 按照"物理放置+膜剥离+折点氯化"搭配组合流程： 预解决 ：污泥脱水CaCl2除氟，抑制pH在7.5-8. 超滤膜装置 ：删去0.01μm上面颗料物 反渗透装置工作会更高浓 ：将氯离子提液至1000mg/L上 折点氯化 ：精准度把握氯添加量，将氧化还原电位图片转换为N2 亚铁离子相互交换 ：有效保障了天价属考核标准 终极的效果 氧化还原电位比较稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含碳量压低测试限 水工业废水处理率达75% 污水生成量减掉40%