该厂为国际性知名度半导体芯片装封測試机构，加工时中会产生许多含光刻胶、硅橡胶等低大分子无机物的污水，过去方式加工处理疗效差，急需用钱提升提升。 废液因素探讨 其主要环境空气污染物： 切开碾磨生产废水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残留物（COD达8000-12000mg/L） 化学镍废水处理工艺 ：进样器金、银等有色金属制阴离子 刷洗电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新加工处理工学院艺 选择"高级的氧化物+MBR"组合起来方法： 预办理单园 ： 旋流沉淀自己去掉大颗料硅粉 化学式除氟（添加氯化钙出现氟化钙滤渣） 本质补救标段 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）分离脂溶性结构有机质物（COD消除率60-70%） UASB活性污泥法的催化反应器进一步的骤溶解（COD去掉率>80%） MBR膜生物学反响器（PVDF空芯纤维材料膜，内径0.1μm） 回收系统软件 ： 反侵入保护装置产水使用于产出线（使用率>65%） 正常运行取得成效 进行处理前后左右水质量相比较（平均值）： COD从9500mg/L高于45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 系统软件自動化能力高，一立方米水治理 种植成本较原种植技术影响22%，评为省级重点便于种植试点内容。