该晶圆研制厂座落华北地段，基本生產89英寸半导体材料晶圆，每日工业废水直接消耗量下跌约800吨。基于生產具体步骤中选择海量氢佛酸完成晶圆蚀刻，诱发工业废自来水中氟化物氧化还原电位万代高达200-300mg/L，远超國家直接废气标（10mg/L下）。 电镀废水组成及由来 工业废水大部分出于三大环节： 晶圆蚀刻制作工序 ：含氨基磺酸镍值氟化物（HF）、氯化铵及少量的天价属 物理机械装备磨光（CMP）污水 ：含納米级硅粒状、生产络合剂 设备难以清理工业废水 ：含异丙醇、化学需氧量等无机物 进行处理艺工艺 通过"化学反应积淀+混泥土积淀+进一步过滤程序"三级考试解决程序： 一级通过成绩整理 ：加药氯化钙和氢氧化的钙，成型氟化钙水解，氟化物彻底清除率达85% 二级考试工作 ：放入PAC（缔合氯化铝）和PAM（高密度聚乙烯酰胺），彻底清除氢氧化铁态严重废弃物 两级治疗 ：实现多媒介过滤水器和生物炭溶解，出液氟化物溶液浓度增强在8mg/L以上 关键性设施设备涉及：pH会自动调准平台、斜管凝固池、板框压滤（污泥干化脱干）。 结果是感觉 好项目正常运行3年监测方案数据表示表示： 氟化物大概有机废气浓度：7.2mg/L（不高于我国标准化） COD除掉率：92% 污泥处理含水分率：≤65% 年二手回收氟化钙副商品约150吨，做到自然无害化采用