新项目背景图 某新型PCB（印刷厂印刷电路原理板）制做中小型企业生產流程中带来广泛含铜生产废水，主要种类于蚀刻、电镀锌等繁琐流程。生产废泥中铜阴离子氧浓度高至200-500mg/L，也带有一少部分镍、锌等天价属，并且 充分移除剂。传统与现代化学结晶法很难稳定性高以达到《污水管道融合排放物原则规定》（GB8978-1996）表1原则规定（铜≤0.5mg/L）。 污废水 材质及渠道 关键危害物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 每项感染物 ：有机会络合剂（EDTA、柚子酸等）、进样器氰化物 pH值 ：2-4（烧碱溶液性） 废液起源 ：蚀刻线冲洗器水、塑料电镀槽电镀废水处理方法、退镀废水处理方法 治理生产技术具体流程 预治理 环节 ： 调控池：平均水环境排水量，pH教学过程调准至3- 破络体现池：污泥脱水亚硫酸氢钠（NaClO）受到破坏无机络合剂 采和积淀：加NaOH调pH至8-9，转化Cu(OH)₂絮体 螯合树酯深度.治理 ： 用亚氨基二乙酸型螯合硅胶粘合剂（如Lewatit TP-207） 双角钢串并联制作：空气流速调整在10-15BV/h（床大小/小时内） 净化程序流程：4%稀盐酸解吸→水清洗→5%NaOH转型发展→水清洗 后整理 ： 生物炭气体吸附残留无机物 pH调整至6-9脆皮放 既定效率 留水铜铝离子氨水浓度平稳≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 聚酯树脂胶更换出水量达1.2mmol Cu²⁺/mL聚酯树脂胶 年回报废金属铜约8.5吨，产生了城市发展效用约30万元 启用代价约3.3元/吨水（含血药、用电量、光敏树脂损失）